熱敏晶體
發布日期:2019-07-22
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熱敏晶體特性：
熱敏晶體為晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構造。
由于與晶體諧振器的一體化，對于回路設計來說實現了空間的節省。（以往晶體諧振器與溫度傳感器分別貼裝在同一線路板上）在同一氣密室內（即晶振體內）內置水晶片與溫度傳感器（熱敏電阻），更能檢出與水晶片相近的溫度。由此，相比以往的晶體諧振器，可以改善其頻率溫度補正。由于是一體化構造，故可趨于定型。
熱敏晶體產品廣泛應用于手機、平板、MIFI、數據卡、穿戴、車載等產品中
晶振應用領域：新能源汽車電子、智能機器人、無人機、醫療電子、2.4G無線通訊、光網絡通訊、藍牙、移動終端、物聯網、工業控制、及安防行業都取得一定的市場占有率。
主營產品:
貼片晶振 SMD2016封裝、 2520 封裝、 3225封裝、 5032封裝、 7050封裝
有源貼片晶振 3225封裝、 7050封裝、 3225封裝。
貼片晶振 13.225625MHZ 負載:7pf~20pf 頻差:+/-10ppm +/-20ppm 電阻：30Ω~120Ω -40℃~85℃ 工業級
插件晶振 49S 圓柱：2*6 3*8
聲表晶振：R433 D11 F11 TO39
